| 設備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
低壓注塑工藝的主要設備包括：低壓注塑機、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢，所以它廣泛應于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護。其應用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。
成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能
給予多模穴與滑塊機構(gòu)的模具較大的運用空間
在實際應用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學溶劑，高絕緣強度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。
制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔心元器件損害的問題。