| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
普通的注膠機是螺桿擠壓式，它的瞬間壓力可達5Mpa以上，我們知道所有的液壓物質(zhì)都是不可能壓縮的，且不說溫度，就此壓力和其動能轉(zhuǎn)化成的熱能 ，也足以將電子元件破壞掉。低壓注膠機是使用變頻技術(shù)，膠泵緩壓供膠，在保護電路（IC）板的狀態(tài)下完成注膠·密封·固定等作用，這也是手機原裝電池用此工藝的真諦。
在實際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。
它屬于側(cè)式注膠系列，擁有特別的優(yōu)點
給予多模穴與滑塊機構(gòu)的模具較大的運用空間
顆粒狀的熱熔膠需要被加熱至熔化，以便在保持良好流動性的液體狀態(tài)下進行進一步加工。與傳統(tǒng)的高壓注塑技術(shù)不同的是，這種單組份熱熔膠在的模具中只需要1.5-60bar的低壓就可以包封電子元器件。這種熱熔膠在熔融狀態(tài)下的粘稠度很低，僅在1000-8000mPa.s之間，讓低壓的工作條件成為可能。另外，注塑的溫度范圍在150-240℃之間，并且這個溫度在接觸到電子元器件和金屬模具時熱量瞬間導(dǎo)出降溫。通過這種低壓注塑工藝，可以溫和地將PCBA、FPC、連接器、傳感器、線束等敏感精密的電子元器件包封保護起來，而不會對其產(chǎn)生傷害。
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。