設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
普通的注膠機(jī)是螺桿擠壓式,它的瞬間壓力可達(dá)5Mpa以上,我們知道所有的液壓物質(zhì)都是不可能壓縮的,且不說溫度,就此壓力和其動能轉(zhuǎn)化成的熱能 ,也足以將電子元件破壞掉。低壓注膠機(jī)是使用變頻技術(shù),膠泵緩壓供膠,在保護(hù)電路(IC)板的狀態(tài)下完成注膠·密封·固定等作用,這也是手機(jī)原裝電池用此工藝的真諦。
這種聚酰胺熱熔膠具有防水、防塵、耐溫、絕緣、減震、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕等優(yōu)異特性。
成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能
聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝(以下簡稱低壓注塑工藝)起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車工業(yè),開發(fā)之初用于汽車連接器的包封保護(hù)。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠,該脂肪酸來自可再生資源,比如大豆,葵花籽和油菜籽,縮聚成二聚物。在縮聚過程中,該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng),釋放出水,生成聚酰胺熱熔膠。這類熱熔膠環(huán)保無鹵無毒,耐溫范圍寬廣,具有低溫柔韌性,和高溫?zé)o蠕變性,比其他熱熔膠更加堅固結(jié)實,有類似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料,固化過程不會產(chǎn)生交叉鏈接,也不會釋放任何有毒煙氣,與環(huán)氧樹脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢。
顆粒狀的熱熔膠需要被加熱至熔化,以便在保持良好流動性的液體狀態(tài)下進(jìn)行進(jìn)一步加工。與傳統(tǒng)的高壓注塑技術(shù)不同的是,這種單組份熱熔膠在的模具中只需要1.5-60bar的低壓就可以包封電子元器件。這種熱熔膠在熔融狀態(tài)下的粘稠度很低,僅在1000-8000mPa.s之間,讓低壓的工作條件成為可能。另外,注塑的溫度范圍在150-240℃之間,并且這個溫度在接觸到電子元器件和金屬模具時熱量瞬間導(dǎo)出降溫。通過這種低壓注塑工藝,可以溫和地將PCBA、FPC、連接器、傳感器、線束等敏感精密的電子元器件包封保護(hù)起來,而不會對其產(chǎn)生傷害。
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等,所以該種材料的成本相對較高,通常做一些精密電子組件的保護(hù)封裝,精密電子的組件也都非常昂貴,高壓機(jī)靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險,所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。