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地址：深圳市龍華區(qū)新湖路28號 C-SAM超聲掃描檢測說明: C-SAM檢測，CSAM超聲掃描檢測報告，C-SAM無損超聲掃描檢測實驗室， C-SAM檢測主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析.其主要是針對半導(dǎo)體器件,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．
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