自20世紀90年代中期載板誕生以來，其發(fā)展短短20來年，成為全球炙手可熱的板塊業(yè)務。未來五年，全球封裝基板保持快速增長的態(tài)勢，復合增速達8.6%；而中國大陸地區(qū)復合增速遠高于全球，為11.6%。封裝基板已經(jīng)發(fā)展為印制線路板行業(yè)內(nèi)增速最高的品種。
 

　　2021年，是5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居發(fā)展提速的顯著一年，帶動封裝基板的2021年需求開始比過去幾年顯著增長，多家國內(nèi)專業(yè)從事封裝基板生產(chǎn)的企業(yè)2021年業(yè)績報喜。
 

　　近日，國內(nèi)領先的處理芯片封裝基板的供應商深南電路，也發(fā)布了《2021年年度報告》公告。
 

　　公告顯示，深南電路2021年全年實現(xiàn)的營業(yè)總收入是139.4億元，較去年同期增長20.2%；并實現(xiàn)歸母凈利潤為14.8億元，較去年同期增長3.5%。從之前深南電路公布的三季報數(shù)據(jù)，推算第四季度營業(yè)收入高達41.9億元，同比增長59.9%。第四季度的營收最大支撐著深南電路這份全年亮眼的成績單。
 

　　其中封裝基板的業(yè)務，2021年實現(xiàn)營收收入24.2億元，較去年同期增長56.4%，占公司營業(yè)總收入17.32%。再回顧過去兩年，2020年深南電路封裝基板實現(xiàn)營業(yè)收入15.44億元，較去年同期增長32.65%，占公司營業(yè)總收入的13.31%；2019年深南電路封裝基板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入11.64億元，同比增長22.94%，占公司營業(yè)總收入的11.06%。
 

　　不管是從上述的營收條形對比圖，還是同比增幅的數(shù)值，都能看到深南電路的封裝基板業(yè)績逐年增長迅速。特別是2021年，明顯與2019年、2020年拉開了距離。2021年，成為了國內(nèi)不少封裝基板企業(yè)業(yè)績拐點。
 

　　對于2021年封裝基板業(yè)務的高速增漲，深南電路在報告中解釋到，去年全球半導體景氣度持續(xù)處于高位，帶動封裝基板需求提升，公司封裝基板業(yè)務獲得高速增長，并實現(xiàn)產(chǎn)品結 構的進一步優(yōu)化。
 

　　據(jù)悉，深南電路封裝基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主 要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域。
 

　　深南電路模組類封裝基板生產(chǎn)供應保持穩(wěn)??；存儲類封裝基板在技術能力、客戶開發(fā)及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破，存儲類產(chǎn)品全年訂單同比增長140%，無錫基板工廠順利爬坡，已進入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段。半導體市場的熱度和深南電路充足封裝載板產(chǎn)能，為深南電路迎來2021年封裝基板營收最好的一年。
 

　　為進一步擴充封裝基板產(chǎn)能，深南電路在廣州、無錫均投資建設封裝基板工廠。其中廣州封 裝基板項目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片 用IC載板產(chǎn)品制造項目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預計今年第四季度可連線投產(chǎn)。
 

　　當前我國已經(jīng)是全球最大線路板產(chǎn)值國家，但是我們在高端印制線路板是非常“缺量”，這急需內(nèi)資封裝基板企業(yè)快速發(fā)展起來，才能提高我國在封裝基板細分市場上的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的任務。
 

　　目前深南電路在封裝基板上已經(jīng)擁有領先的競爭優(yōu)勢，年度業(yè)績也大幅增長，希望未來國內(nèi)涌現(xiàn)出更多如深南電路一樣優(yōu)秀封裝基板企業(yè)。