原標(biāo)題：全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺依舊，3月芯片交付時(shí)間進(jìn)一步延長

彭博4月5日報(bào)道，市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示，上月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加2天至26.6天。但是，交付時(shí)間放慢的速度顯著低于去年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

報(bào)告指出，大多數(shù)芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片）的交付周期都有所延長。報(bào)告指出，戰(zhàn)爭、疫情以及日本地震“會在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生持續(xù)影響?！?i class="backsohu">

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