市場上插件后焊加工的價(jià)格在0.03~0.08元/焊點(diǎn)之間，具體的加工單價(jià)主要取決于加工的工藝難度和電子廠品質(zhì)控制能力。在插件后焊加工中，一塊PCB板需要焊后加工的元器件是比較少的，當(dāng)后焊加工的總費(fèi)用達(dá)不到該電子廠的消費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，則按消費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)來收取，市場上的后焊加工的消費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)在800~2000之間。

　　DIP插件后焊工藝流程和需注意的問題

　　DIP插件后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

　　1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

　　預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；

　　要求：

　　①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

　?、谠骷_伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

　　③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

　　2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

　　3、插件，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

　　4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

　　5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件；

　　6、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

　　7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問題；

　　8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過手工完成；

　　9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

　　在DIP插件生產(chǎn)過程中，一般都用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而，我們知道還有一種后焊加工，要求員工用電烙鐵進(jìn)行焊接，這種焊接速度相對較慢，但也是一種非常重要的焊接形式，在PCBA加工自動化程度不斷提高的情況下，為什么需還要后焊加工？

　　一、什么是后焊加工

　　后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后，對于一些不適合過波峰焊的元器件，通過用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。

　　二、需要進(jìn)行后焊加工的原因

　　1、元器件不耐高溫

　　如今，無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時(shí)，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。

　　2、元器件過高

　　波焊接對元件的高度也是有限的，元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

　　3、有少量的插件在過波峰那面

　　在一塊電路板中，在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來提率。

　　4、元器件插件靠近工藝邊

　　元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接。

　　5、元器件

　　對于客戶有要求的靈敏度高的元器件，也不能過波峰焊。

　　后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的不足，提高焊接效率。

　　DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：

　　先對元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動電容剪腳機(jī)、跳線折彎機(jī)、二三管自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點(diǎn)：

　　1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

　　2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

　　3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;

　　4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

　　5、PCBA加工在進(jìn)行插件時(shí)，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);

　　6、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯(cuò)、漏插;

　　7、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

　　8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;

　　10、然后后焊，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工完成。

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