4月1日消息，2021 年春季，meta 表示拒絕使用高通的芯片。具體原因在于，meta 質(zhì)疑高通芯片的配套軟件不夠成熟，無(wú)法在未來(lái)的具體計(jì)算任務(wù)中發(fā)揮出芯片的最佳性能。一名知情人士透露，在評(píng)估各種選擇之后，meta 決定繼續(xù)使用現(xiàn)有芯片。

據(jù)報(bào)道，高通是全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商，在芯片的計(jì)算能力和能效方面都非常完善。2019 年高通宣布，基于在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心人工智能芯片這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

2019年4月19號(hào)，高通在AI人工智能開(kāi)放日活動(dòng)上推出了面向云端AI領(lǐng)域的芯片Cloud AI 100，集成了一系列開(kāi)發(fā)工具，包括編譯器、調(diào)試器、分析器、監(jiān)視器、芯片調(diào)試器和量化器。

此外，它還支持包括ONNX、Glow和XLA在內(nèi)的運(yùn)行時(shí)，以及Google的TensorFlow，F(xiàn)acebook的PyTorch、Keras、MXNet，百度的PaddlePaddle和微軟的Cognitive Toolkit等機(jī)器學(xué)習(xí)框架。

Cloud AI 100采納7納米工藝打造，運(yùn)算速度超過(guò)每秒100萬(wàn)億次，相比之下，驍龍855的運(yùn)算速度為每秒7萬(wàn)億次。高通估計(jì)，這款產(chǎn)品的峰值性能是驍龍855和驍龍820的3至50倍，并且表示與傳統(tǒng)的FPGA相比，它在推理任務(wù)中的速度提高了約10倍。

據(jù)悉，高通曾向meta示好，希望 meta 能成為高通首款數(shù)據(jù)中心 AI 芯片 AI 100 的標(biāo)桿客戶。在Mete將這款芯片與一系列其他選擇進(jìn)行對(duì)比測(cè)試后，高通的芯片在測(cè)試中表現(xiàn)良好， MLPerf 基礎(chǔ)測(cè)試中取得了多項(xiàng)第一，單位能耗性能最優(yōu)異。

然而到 2021 年春季，meta 表示拒絕使用高通的芯片。具體原因在于，meta 質(zhì)疑高通芯片的配套軟件不夠成熟，無(wú)法在未來(lái)的具體計(jì)算任務(wù)中發(fā)揮出芯片的最佳性能。一名知情人士透露，在評(píng)估各種選擇之后，meta 決定繼續(xù)使用現(xiàn)有芯片。

對(duì)此，有網(wǎng)友表示：對(duì)于 meta 這樣的公司來(lái)說(shuō)，能效的提升可以給運(yùn)營(yíng)成本帶來(lái)巨大的優(yōu)化，看來(lái)這塊蛋糕高通沒(méi)有搶成功。

AI芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，從不同維度來(lái)看，市場(chǎng)參與者之間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)都在逐步走向白熱化。在數(shù)據(jù)中心 AI 芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)目前占據(jù)了壓倒性的優(yōu)勢(shì)。而高通芯片是全球數(shù)十億部智能手機(jī)的核心，同時(shí)也支撐了智能手機(jī)拍照優(yōu)化等 AI 功能，但 AI 100 是該公司在與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)中的第一次嘗試。

IDC 分析師肖恩拉烏（Shane Rau）表示，至少在未來(lái) 15 到 20 年內(nèi)，市場(chǎng)對(duì) AI 芯片的需求幾乎是無(wú)限的。AI 芯片的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)今年將達(dá)到 135 億美元，到 2026 年還將增長(zhǎng)至 413 億美元。市調(diào)機(jī)構(gòu)Tractica稱，預(yù)計(jì)從2018到2025年的7年時(shí)間里，AI推理芯片將有10倍的增長(zhǎng)，至2025年可達(dá)170億美元。

盡管AI芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)空間很大，但行業(yè)本身的特性以及當(dāng)下AI所處的發(fā)展階段，都決定了AI芯片企業(yè)會(huì)有一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的挫折期。

研發(fā)芯片需要面臨時(shí)間和資金上的巨大挑戰(zhàn)。在時(shí)間上，芯片的開(kāi)發(fā)周期通常需要1－3年的時(shí)間。與此同時(shí)，在正常的時(shí)間里軟件會(huì)有一個(gè)非常快速的發(fā)展，算法在這個(gè)期間內(nèi)也將會(huì)快速更新，芯片如何支持這些更新也是難點(diǎn)。

再者，芯片成本很高。高昂的開(kāi)發(fā)費(fèi)用和編寫(xiě)芯片配套軟件工程師的挖掘，再加上以年計(jì)算的開(kāi)發(fā)周期，AI芯片企業(yè)在融資的早期階段就需要大量資金注入，這樣才能撐過(guò)沒(méi)有收入的階段。

但可以肯定，meta 的拒絕很可能只是高通在 AI 芯片領(lǐng)域暫時(shí)遇到的挫折。行業(yè)觀察人士預(yù)計(jì)，在今年春季再次進(jìn)行的測(cè)試中，高通的芯片也將表現(xiàn)良好。高通已經(jīng)宣布了 AI 100 的首家客戶：富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。該公司正在一臺(tái)用于分析安防和交通攝像頭視頻的服務(wù)器中使用這款芯片。

與此同時(shí)，高通也在繼續(xù)爭(zhēng)取微軟等其他潛在客戶，但微軟發(fā)言人拒絕對(duì)這方面的動(dòng)態(tài)置評(píng)。