覆銅板常用的有以下幾種： FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） FR-2 ──酚醛棉紙， FR-3 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂（深圳中科電路常用玻纖板材） FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃） CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅 G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

　　覆銅板-----又名基材 .覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品.當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板（CORE）.

　　目前,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板.

　　具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

　　多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

　　國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。